六温区回流焊
产品特点:
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01. 加热系统采用SIMT专利发热技术。
02. 采用进口的大电流固态继电器无触点输出,安全、可靠,配备专用SSR散热器 ,散热效率大幅度提高,有效地延长其使用寿命。 03. 发热部件采用进口优质元件,确保整个系统的高稳定性和可靠性,更能保证较 长的使用寿命。 04. 结合温控器特有的PID模糊控制功能,一直监视外界温度及热量值的变化,以** 小脉冲控制发热器件,快速作出反应,保证温控精度,机内温度分布误差极小, 长度方向温度分布符合IPC标准。 05. 电脑+PID智能运算的精密控制器,通过PID智能运算,自动控制发热量,模糊控 制功能**速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。 06. 发热区模块化设计,方便维修拆装。 07. 具有温度超差,故障诊断,声光报警功能。 08. 独立小循环运风设计,上下加热方式,热补偿性好,热效率高,省电,加温速度 快,适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。特制强制热风循环结构系统,使PCB及 元器件受热均匀,效率高,升温速度快。 09. 运风系统采用**的风道设计,进口运风系统配有三层均风装置,运风均匀,热 交换效率高。 10. 预热区、焊接区和冷却区上下独立加热,独立循环,独立控温,相邻温区温差 MAX可达100℃,不串温,每个温区的温度可独立调节。 11. 配备3个测温插座,可测调各种温度曲线,连续温度曲线测试可达到国际通用标 准之无铅焊接制程工艺要求。 12. 采用进口高温马达直联驱动热风循环,热风均衡性好,运行平稳,寿命长,低燥 音,震动小。 13. 各温区功率匹配适当,升温迅速,从室温至设定工作温度约20分钟。并具有快速 高效的热补偿性能。 14. 模块化设计,结构紧凑,维护保养方便。 15. 独立的冷却区,保证了PCB板出板时的所需的低温。 16. 传动系统采用进口马达,专用调速器调速,运行平稳,速度可调范围0- 1600mm/min。 17. 采用独立滚轮结构及托平支撑,结合的不锈钢网带,运行平稳,速度精确可达 ±10mm/min, 特别适合BGA\CSP及0201等焊接。 18. 专用不锈钢乙字网带,耐用耐磨。长时间使用不易变型。 19. 根据需要可选配导轨+网带运输方式 20. 延时开关机保护功能,停机后均匀降温,有效防止因不均匀降温而产生的部件变 形。 21. 在Windows平台上方便快捷保存及调用温度曲线。 22. WINDOWS 2000/WINDOWS XP操作平台功能强大,稳定性高,方便长期稳定的生 产管理,使用时快捷方便。 23. 电控元件部份采用优质进口元件,确保设备长期连续稳定可靠的运作。 24. 标配专用电脑和专业智能控温系统,系统可靠性极高。 |